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  • 产品编号:
  • 产品类别:线路板可剥蓝胶
  • 产品名称:SZ-810H(B/G)耐高温可剥胶
  • 产品价格: ¥  元
  • 发布时间:2013-12-04
  • 浏览次数:432
产品说明:

 

        SZ-810H(B/G)耐高温可剥胶技术资料

 

 


简介:








可剥蓝胶SZ-810H(B/G)是纲版印刷型无铅高温回流焊可剥蓝胶,皮膜经烘烤胶化后具有优良耐热性和柔韧性,也适用于印刷电路板或电子零件装配波峰焊之局部抗锡等制程工艺。




产品特性:

 

 

 

 

 

 


特性项目

检验方式

检验结果


外观

目测

蓝色/绿色


粘度

VT-04Edp.s/25℃

900±20%


耐温

280℃漂浮锡*5S

3次不变色,易剥离,不留残渣


 

 

 

 

 

 

 


使用方法:

 

 

 

 

 

 


1.在印刷前,应要把保护胶充分搅拌,后静置10分钟以上,为了减少可剥胶在丝印过程中溢边、毛边、锯齿等。



2.建议用18-36T聚酯丝网印刷


3. 采用聚脂胶刮刀70~80°,调整刮刀角度及印刷速度。


4.印刷膜厚在350-500微米,如有过孔,要控制蓝胶入孔深度不能超过孔深的三分之二。










成膜条件:

 

 

 

 

 

 


烘烤条件

网印膜厚

基材工件


150℃*25--30分钟

350~500微米

PCB板


 

 

 

 

 

 

 


包装规格:

 

 

 

 

 

 


1KG或5KG


储存条件:

 

 

 

 

 

 


① 避免长期受热、避开火源及阳光直射。


②禁忌物:强氧化物、强酸、强碱。


③25℃阴暗条件下密封保存(生产后6个月)


※ 本公司实验数据仅供参考,由于各产业测试条件不一,其测得值不保证完全相同,请厂商使用前自行审慎测试,评估其该产品用途之适应性。




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