为什么要印制可剥蓝胶？因为电子元器件在装配终端要进行回流焊或波峰焊焊接，一般其炉温较高，而在无铅焊料中的波峰焊设置温度则达到了240℃-265℃之高，无铅回流焊制程中最高温区则达到280多度。而有些电子元部件却不能承受如此高温，在这样的高温下容易损坏，所以要在波峰焊后进行焊接，而为了避免此处PCB焊盘在波峰焊时上锡，此处往往在PCB生产时用可剥蓝胶将其覆盖，在波峰焊后撕掉蓝胶再进行焊接。一般此类蓝胶的厚度客户要求在0.3-0.6mm左右，使用正常的丝网印刷有时一次性未能达到要求，往往需要多次丝印，效率低下。或有些客户需要更高的厚度，如果仍使用传统的丝印方法是很难达到要求的。本文提出了一种新的网印方式，其印刷的可剥蓝胶厚度固化后可达到1-4MM。
      我司生产的耐高温可剥蓝胶，此种蓝胶以耐高温热固型树脂为主剂，其含量接近100% ，无溶剂类物质，其固化前后的重量基本无差别，可以耐3次回流焊接及2次波峰焊，可针对焊盘、孔进行加工，对镀金焊垫、碳油焊垫无污染；过热后可轻易剥除，无残留。
       尝试过很多实验方法后我司找到了几种新的方法进行加厚蓝胶的印制，方法如下：直接按照客户需求开相应厚度的钢网（类似SMT印锡膏使用之钢网），⑵是用铝片或PCB板材（把覆铜腐蚀掉），然后按所需要印制的图案，用铣床把图案铣出来（即把要下墨的地方掏空），再把它贴在网版底下，网版便制作完成，经过对比三者的效果等同，但铝片制网和用覆铜板制网方法有以下优势：成本低廉，工艺简单，厂内操作，无需购买新设备等。采用此方法的优点：网版增加铝片后，增加了网版与板面的距离，提高了网版与板间高度，有利于增加蓝胶的下墨量，从而可以有效增加可剥蓝胶的厚度；铝片锣槽的周边整齐，可完全解决渗露问题，一次丝印就可以达到要求的厚度，从而提高了生产效率。
      如要了解详细请致电本公司。